CIOSP 2018

O maior pavilhão suíço da SWISSCAM, com um espaço de mais de 350 metros quadrados, foi organizado na feira CIOSP (Congresso Internacional de Odontologia) que está em sua 36ª edição e é o maior evento de odontologia da América Latina, onde a SWISSCAM participa há mais de 10 anos. O evento aconteceu no Expo Center Norte em São Paulo de 31 de janeiro a 3 de fevereiro de 2018. As empresas participantes da edição de 2018 foram: Curaprox, Geistlich Biomaterials, Sulzer Mixpac, Bien-Air, Regen Lab e Curaprox by Holicoats.

Nosso tradicional coquetel de inauguração foi patrocinado por nosso associado Elotrans/Lamprecht, e contou com a presença do embaixador da Suíça.

 

CIOSP

 

Fotos: Lorna Lee