CIOSP 2017

A SWISSCAM participa há mais de 10 anos com o pavilhão suíço na feira CIOSP (Congresso Internacional de Odontologia), que está em sua 35ª edição e é o maior evento de odontologia da América Latina. O evento aconteceu no Expo Center Norte em São Paulo de 1º a 4 de fevereiro de 2017. O pavilhão suíço estava localizado no Pavilhão Verde, dividido em duas ilhas em uma das melhores localizações da feira, permitindo grande visibilidade aos nossos expositores e alto fluxo de visitantes. As empresas participantes da edição de 2017 foram: Curaprox, Geistlich Biomaterials, FKG Dentaire, Sulzer Mixpac, Bien-Air, Imetric 3D e Curaprox by Holicoats.

Nosso tradicional coquetel de inauguração foi patrocinado por nosso associado Elotrans/Lamprecht, e contou com a presença do embaixador da Suíça e do cônsul geral da Suíça.

 

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